Schneider Electric Deutschland und machineering haben die Kopplung zwischen der PacDrive Plattform und der Simulation industrialPhysics optimiert. Damit wird die Simulation von Verpackungsmaschinen auf eine neue Stufe gestellt.
Durch die Kapselung der Schnittstelle in eine Library wird die Konfiguration vereinfacht und die Performance der Anwendung gesteigert. Weitere Features: Emulation von schnellen Touchprobe-Signalen ohne Zusatzhardware & direkte Kopplung an die IO-Konfiguration der Steuerung.

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